Wie man den Klebstoff in der LED-Einheit w?hlen LED Gebrauch, Verlust von Photonen, die durch strahlende Rekombination w?hrend des Abschusses erzeugt, hergestellt aus umfasst im Wesentlichen drei Aspekte: 1, die interne Struktur der Chipdefekten und absorbierende Materialien, 2, Photonen emittiert Schnittstelle durch Brechung Verluste aufgrund der Reflexion Ratendifferenz, 3, und Reflexionsverluste aufgrund der Einfallswinkel gr??er als der kritische Winkel der Totalreflexion bewirkt. Daher sind viele Licht nicht nach au?en von dem Chip emittiert. Beschichten einer Oberfl?che des Chips durch einen relativ hohen Brechungsindex von Silika ist zwischen der Düse und der Luft, wodurch effektiv den Verlust von Photonen an der Grenzfl?che reduzieren, die Lichtextraktionseffizienz zu verbessern. Darüber hinaus wird die Rolle der Silikonchip enth?lt auch einen mechanischen Schutz, Stressabbau, und als Lichtleiter-Struktur, um die W?rmeableitung zu erh?hen, um die Sperrschichttemperatur des Chips zu reduzieren und die LED-Leistung. Um die Zuverl?ssigkeit der LED-Paket zu verbessern, hat ein Silicagel auch geringe Feuchtigkeitsaufnahme, geringe Stress, Anti-Aging-Eigenschaften. Die h?ufigsten verwendet werden, umfassen Epoxid-und Silikon Vergussmassen. Forschung zeigt, dass die Erh?hung des Brechungsindex von Silika-Gel, das den Brechungsindex durch eine physikalische Barriere Photonenverlust verursacht effektiv zu reduzieren und die externe Quanteneffizienz, aber die Leistung wird durch die Umgebungstemperatur beeinflusst Siliciumdioxid gr??er. Wenn die Temperatur ansteigt, thermische Belastung innerhalb des Silicagel erh?hen, was zu niedrigeren Brechungsindex von Quarz, wodurch die Effizienz des LED-Licht und die Lichtintensit?tsverteilung zu beeinflussen. Allerdings ist die Gesamtleistung besser als Silikon-Epoxidharz, h?ufig in High-Power LED-Paket verwendet. Wenn Sie mehr Informationen kennen m?chten, besuchen Sie bitte (LED Leim http://www.rtvmifengjiao.com) Website